盖世汽车讯 6月16日，LG化学（LG ChEM）宣布与日本NoritAKe公司联合开发出一款高性能银浆，专门用于将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉（热处理设备）。
图片来源： LG化学
随着汽车电动化和自动驾驶技术的蓬勃发展，功率半导体的需求也随之快速增长。然而，传统的焊接方法依赖于熔化金属来连接元件，随着功率器件工作温度的升高，其效率逐渐降低。因此，对能够在高温条件下保持稳定性和性能的焊膏的需求日益增长。
推荐阅读：
又出事了？特斯拉召回超万台Cybertruck
6.88万起 别克威朗Pro推出限时优惠
限量版也能复产 V8牧马人将2025年回归
不到8000元高颜值小踏板 钱江新车上市
假排气瞩目 法拉利电动车路试谍照曝光
沙特阿美收购雷诺/吉利合资公司10%股份
